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| Barra de silicio |
Continuamos con la entrega del proceso de fabricación de los microprocesadores:
El material de base para la construcción de circuitos integrados es un cristal de silicio.
El silicio, que es el segundo elemento más abundante en la corteza terrestre, constituye el principal ingrediente de la arena de las playas.
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| Oblea de silicio |
Es un semiconductor natural, lo que significa que se puede manejar y convertirlo en un aislante o en un conductor.
Con el silicio purificado y fundido, se forman cristales cilíndricos o lingotes, los cuales son rebanados en obleas de unos 0.725 mm de espesor.
Con el silicio purificado y fundido, se forman cristales cilíndricos o lingotes, los cuales son rebanados en obleas de unos 0.725 mm de espesor.
Preparada la oblea, la primera capa es dióxido de silicio (SiO2) , material que no conduce la electricidad y actúa por consiguiente, de aíslante.
Para crearla se introducen en un horno de alta temperatura donde debe desarrollarse una película de óxido sobre la superficie de la oblea, una vez terminado este proceso, la oblea está lista para el primer paso de configuración fotolitográfica.
Para crearla se introducen en un horno de alta temperatura donde debe desarrollarse una película de óxido sobre la superficie de la oblea, una vez terminado este proceso, la oblea está lista para el primer paso de configuración fotolitográfica.
Fin Parte 2
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