El último paso comienza con las operaciones adicionales de grabación, adición de estratos y dopado. Mediante la fotolitografía, se deposita y configura luego una película de aluminio, creando una suerte de cableado que interconecta los transistores del microchip.
Una vez concluido esto, una máquina cortadora secciona la oblea en chips; se separan las piezas correctas de las defectuosas, las cuales son señalizadas por un punto.
Los chips útiles se montan en unidades de encapsulamiento provistas de hilos metálicos. Despúes estos son sujetados a los chips; los contactos eléctricos entre la superficie del microcircuito y las patillas de los contactos exteriores se establecen mediante hilos de unos 0.025 mm de grosor.
Terminado el encapsulamiento los microcircuitos están listos para cumplir con sus funciones digitales.
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